在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資熱潮影響下，德國政府也搞起了“百億補(bǔ)貼”。有報道稱，德國政府計劃撥款200億歐元推動德國芯片制造業(yè)發(fā)展。這筆資金將從“氣候與轉(zhuǎn)型基金”中提取，于2027年之前補(bǔ)貼給德國和外國的芯片公司。

　　關(guān)于補(bǔ)貼款如何使用的問題，目前尚無完整的方案，但德國政府已經(jīng)開始行動。6月，德國政府同意向英特爾公司提供價值近100億歐元的補(bǔ)貼，用于在德國東部城市馬格德堡建造兩座工廠。此外，德國企業(yè)英飛凌科技也有望獲得10億歐元補(bǔ)貼。

　　為提高芯片產(chǎn)業(yè)競爭力，德國將為31個芯片項目提供40億歐元資助，其中70%的資金由聯(lián)邦政府提供，30%的資金由各州提供。這些項目涵蓋芯片產(chǎn)業(yè)整個產(chǎn)業(yè)鏈，包括材料生產(chǎn)、芯片設(shè)計和半導(dǎo)體制造等。

　　德國發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的決心堅定。從2020年開始，德國聯(lián)手多個歐盟國家發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)；2021年年初，德國經(jīng)濟(jì)部長呼吁歐洲加大投資，擬出資10億歐元扶持本土芯片產(chǎn)業(yè)；2021年年底，德國工業(yè)聯(lián)合會在一份題為“關(guān)于半導(dǎo)體的5個關(guān)鍵點”立場文件中，呼吁歐盟制定歐洲半導(dǎo)體戰(zhàn)略。

　　不過，芯片行業(yè)不同于其他產(chǎn)業(yè)，其中設(shè)計、研發(fā)、商業(yè)模式、成本結(jié)構(gòu)等，均存在著相當(dāng)大的風(fēng)險和復(fù)雜性。德國投資發(fā)展芯片業(yè)需跨過幾道關(guān)。

　　第一道是成本關(guān)。德國的人工成本非常高，在德建廠將會抬高芯片的價格。根據(jù)德國聯(lián)邦統(tǒng)計局的數(shù)據(jù)，2022年，德國制造業(yè)和服務(wù)業(yè)雇主支付的平均每小時勞動力成本為39.5歐元，同比增長5.6%，比歐盟的整體增幅還要高。

　　第二道是市場關(guān)。德國補(bǔ)貼傾向于拉攏擁有先進(jìn)制造能力的半導(dǎo)體制造廠。然而作為老牌工業(yè)強(qiáng)國，德國半導(dǎo)體一直專注于工業(yè)和汽車，市場對先進(jìn)制程的需求沒有那么強(qiáng)烈。將賭注壓在先進(jìn)制程上，反而會忽視自身市場的實際需求。

　　第三道是風(fēng)險關(guān)。德國補(bǔ)貼計劃看似“美好”，但當(dāng)其自身經(jīng)濟(jì)狀況出現(xiàn)問題時，其政策的“效力”也會大打折扣。德國聯(lián)邦統(tǒng)計局公布的數(shù)據(jù)顯示，今年第一季度，德國國內(nèi)生產(chǎn)總值環(huán)比下滑0.3%，連續(xù)兩個季度環(huán)比下滑，德國經(jīng)濟(jì)陷入“技術(shù)性衰退”。低迷的經(jīng)濟(jì)前景，無疑會降低對外來投資的吸引力。

　　目前來看，德國“百億補(bǔ)貼”誠意十足，但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完善并不是靠建幾座工廠就能解決，其未來芯片發(fā)展之路，仍然充滿變數(shù)。（本文來源：經(jīng)濟(jì)日報 作者：孫昌岳）