2023年3月2日，由蘇州市吳中經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會、杭州電子科技大學微電子學院、江蘇省材料學會指導，深圳市終端電子制造產(chǎn)業(yè)協(xié)會、廣東省電子學會SMT專委會、蘇州市杭電數(shù)字智能科技有限公司聯(lián)合主辦，深圳市華友展覽公司和科鈦網(wǎng)承辦，蘇州市數(shù)字化電子創(chuàng)新應用中心、芯榜、蘇州市智能制造產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、蘇州市吳中區(qū)機器人與智能制造產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群聯(lián)盟協(xié)辦的“2023蘇州·半導體封裝制造國際論壇”暨《SIP系統(tǒng)級封裝設備產(chǎn)業(yè)研究報告》發(fā)布儀式在蘇州吳中舉行。

吳中區(qū)人民政府副區(qū)長張偉致辭

深圳市終端電子制造產(chǎn)業(yè)協(xié)會執(zhí)行會長汪勇致辭

中國半導體協(xié)會封測分會秘書長徐冬梅致辭

江蘇省材料學會秘書長強星致辭

吳中經(jīng)開區(qū)黨工委委員、管委會副主任顧洪建

杭州電子科技大學微電子學院黨委書記程知群教授

　　本屆論壇的主題是“SIP系統(tǒng)級封裝現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢”，旨在通過分享最新技術(shù)和思路，結(jié)合國際國內(nèi)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，為行業(yè)的未來發(fā)展提供智力支持和創(chuàng)新引導。來自國內(nèi)外的知名專家學者、企業(yè)代表和產(chǎn)業(yè)界人士數(shù)百人參加了此次論壇，吳中區(qū)人民政府副區(qū)長張偉、吳中經(jīng)開區(qū)黨工委委員、吳中經(jīng)開區(qū)管委會副主任顧洪建，以及吳中區(qū)、吳中經(jīng)開區(qū)各有關部門領導和負責同志出席了會議。蘇州市吳中區(qū)人民政府副區(qū)長張偉、中國半導體協(xié)會封測分會秘書長徐冬梅、江蘇省材料學會秘書長強星、深圳市終端電子制造產(chǎn)業(yè)協(xié)會執(zhí)行會長汪勇分別在大會發(fā)表致辭。

　　國際歐亞科學院院士、中國科學院微電子研究所集成電路先導工藝研發(fā)中心首席科學家、微電子研究所研究員朱慧瓏教授；南非科學院院士、發(fā)展中國家科學院院士、杭州電子科技大學徐洪坤教授；以及多名行業(yè)知名專家圍繞大會主題做了精彩的報告。從前沿技術(shù)、發(fā)展趨勢和應用環(huán)境、市場前景等多個方面進行了全面深入的交流探討，分享了各自的研究成果和實踐經(jīng)驗。論壇還特別邀請了部分產(chǎn)業(yè)界領先企業(yè)的代表介紹了其在半導體封裝領域的最新產(chǎn)品和技術(shù)，展示了行業(yè)的創(chuàng)新動力和實力?，F(xiàn)場氣氛活躍，掌聲不斷，反響良好，達到了預期效果。

南非科學院院士、發(fā)展中國家科學院院士、杭州電子科技大學徐洪坤教授

芯和半導體聯(lián)合創(chuàng)始人代文亮博士

圓桌對話——SiP系統(tǒng)級封裝的發(fā)展和應用

圓桌對話——SiP系統(tǒng)級封裝現(xiàn)狀及未來的挑戰(zhàn)

　　隨著全球終端電子產(chǎn)品的發(fā)展不斷地朝向輕薄短小、多功能、低功耗等趨勢邁進，對于空間節(jié)省、功能提升，以及功耗降低的要求越來越高，芯片發(fā)展從一味追求功耗下降及性能提升，轉(zhuǎn)向更加務實的滿足市場的需求，SIP是實現(xiàn)這一目標的重要途徑，很大程度代表了行業(yè)的發(fā)展方向。近年來，隨著SiP模塊成本的降低、效率的提升、以及制造流程趨于成熟，采用這種封裝方式的應用領域已從消費電子市場領域逐漸拓展至工業(yè)控制、智能汽車、云計算、醫(yī)療電子等諸多新興領域。特別是5G時代的到來，將帶動半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，推動SiP等先進封裝的需求，成為先進封裝領域新的增長動能。

《SiP系統(tǒng)級封裝設備產(chǎn)業(yè)研究報告》發(fā)布儀式

國際歐亞科學院院士、中科院微電子所朱慧瓏教授線上報告

　　據(jù)了解，深圳市終端電子制造產(chǎn)業(yè)協(xié)會、廣東省電子學會SMT專委會為了協(xié)助會員企業(yè)順應市場技術(shù)的發(fā)展，跟上半導體和電子制造產(chǎn)業(yè)新的變化，從2021年10月起進行了大量調(diào)研，于2022年完成“SiP系統(tǒng)級封裝設備產(chǎn)業(yè)研究報告”，并于本次“半導體封裝制造國際論壇”同期發(fā)布。后續(xù)將繼續(xù)聯(lián)合行業(yè)專家和企業(yè)持續(xù)開展更深入的合作，為推動半導體封裝產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展、促進產(chǎn)業(yè)變革和提高國際競爭力不斷努力。

論壇現(xiàn)場掠影

　　作為國內(nèi)工業(yè)最強地級市的蘇州，半導體是重點支持產(chǎn)業(yè)之一，目前已形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈和完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。吳中區(qū)長期堅持“產(chǎn)業(yè)強區(qū)，創(chuàng)新引領”的發(fā)展戰(zhàn)略，秉持創(chuàng)新、協(xié)調(diào)、綠色、開放、共享的發(fā)展理念，戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。未來，吳中區(qū)將進一步加強與國內(nèi)外專家學者和企業(yè)的交流合作，推動半導體封裝產(chǎn)業(yè)更高質(zhì)量、更高水平的發(fā)展。