近期，存儲芯片大廠三星、SK海力士、美光公司等陸續(xù)控制產(chǎn)能、醞釀提價，受到業(yè)界關(guān)注。

　　多位業(yè)內(nèi)人士在接受《證券日報》記者采訪時表示，存儲芯片價格下行周期一般為1年至2年，本輪存儲芯片價格下行自2021年年中開始，結(jié)合各大廠自去年下半年起陸續(xù)下調(diào)產(chǎn)能計劃，存儲芯片下行周期逐漸走向尾聲。

　　信息技術(shù)高速發(fā)展帶來數(shù)據(jù)存儲需求不斷增長，未來存儲芯片市場空間廣闊，在行業(yè)周期觸底之際，A股上市公司競相布局存儲芯片賽道。一方面，加快技術(shù)升級提升競爭力，另一方面，積極開拓市場增加市場份額，緊抓行業(yè)復(fù)蘇機遇。

　　海外巨頭減產(chǎn)醞釀漲價

　　全球半導(dǎo)體存儲芯片以非線性宏單元模式存儲器（NAND Flash）和動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）為主，二者市場規(guī)模占整個半導(dǎo)體存儲芯片市場比例達到95%以上。繼今年7月份海外廠商三星、SK海力士等先后傳出計劃在下一季拉動DRAM價格上漲后，近日，NAND Flash市場也出現(xiàn)合約價上調(diào)信號。

　　根據(jù)調(diào)研機構(gòu)集邦咨詢發(fā)布的報告，近期有NAND Flash原廠成功拉漲Wafer合約價，NAND Flash現(xiàn)貨市場出現(xiàn)短期漲勢，部分品類出現(xiàn)較積極詢價需求。產(chǎn)能方面，2022年四季度起，鎧俠、美光公司率先啟動減產(chǎn)，三星今年二季度跟進。

　　集邦咨詢分析師林大翔向《證券日報》記者表示：“由于賣方目前握有NAND Flash產(chǎn)品漲價的主導(dǎo)權(quán)，短期內(nèi)市場價格將有所波動。今年四季度韓國廠商仍將加大NAND Flash減產(chǎn)規(guī)模，來穩(wěn)定價格，但對照實際終端需求，買方仍保守甚至偏悲觀看待后續(xù)需求展望，即便采購價格被迫提高，仍難刺激訂單量上升，所以本次現(xiàn)貨市場價格漲勢能否延續(xù)仍待觀察?！?/p>

　　9月8日，《證券日報》記者來到深圳華強北市場走訪，在多家電子元器件商家處看到，采購商并不多。經(jīng)銷商黃先生向《證券日報》記者表示：“存儲芯片從2021年價格高點下跌以后，市場需求還沒有明顯回升，經(jīng)銷商大部分不愿囤貨，以消化庫存為主。整體價格處于底部橫盤，但部分型號由于缺貨價格相對較高。”

　　對于NAND Flash模組價格上漲帶來的影響，佰維存儲方面近日在半導(dǎo)體行業(yè)2023年半年度業(yè)績說明會上表示：“近期，上游原廠正在逐步提高晶圓及顆粒售價，但下游需求仍然疲軟，公司將密切關(guān)注行情后續(xù)走勢，如果價格持續(xù)復(fù)蘇，將有利于公司的業(yè)績?！睋?jù)了解，在庫存策略上，佰維存儲在周期低點加強戰(zhàn)略備庫，為行業(yè)復(fù)蘇積極準備。

　　上市公司加速拓展市場

　　目前全球主要的NAND Flash廠商為三星、鎧俠、西部數(shù)據(jù)、SK海力士等，DRAM主要廠商為三星、SK海力士等。我國存儲芯片廠商目前所占市場份額較低。在全球存儲芯片周期低谷之中，多家A股上市公司逆勢布局，通過并購、定增等提升競爭力。

　　9月6日，江波龍披露擬購買力成科技（蘇州）有限公司70%股權(quán)事項進展。本次交易完成后，江波龍將通過控制及實際運營力成科技（蘇州）有限公司新增存儲芯片封裝測試等業(yè)務(wù)，補足公司封裝測試的生產(chǎn)能力，完善產(chǎn)業(yè)鏈布局。今年6月份，江波龍還宣布擬購買SMART Brazil及其子公司81%股權(quán)，進一步拓展當?shù)厥袌觥?/p>

　　江波龍近日在業(yè)績說明會上表示：“今年上半年公司業(yè)績有所承壓，但實際上從全球市場份額來看，公司市占率反而有所提升。未來，公司將聚焦于存儲產(chǎn)業(yè)，不斷提升公司的市場影響力和核心競爭力，進一步提升經(jīng)營管理水平，增強公司的長期盈利能力?！?/p>

　　今年7月份，佰維存儲披露定增預(yù)案，擬募資不超過45億元，用于惠州佰維先進封測及存儲器制造基地擴產(chǎn)建設(shè)項目、晶圓級先進封測制造項目、研發(fā)中心升級建設(shè)項目、補充流動資金。

　　佰維存儲方面表示：“本次定增將提升公司的存儲器封測產(chǎn)能并構(gòu)建晶圓級封測能力。當前，國產(chǎn)存儲產(chǎn)業(yè)鏈屬于發(fā)展初期，挑戰(zhàn)與機遇并存，公司此次定增有助于把握行業(yè)發(fā)展的歷史性機遇。”

　　深科技方面近日在接受機構(gòu)調(diào)研時表示：“公司認為隨著先進封裝技術(shù)壁壘不斷提高，率先擁有先進封裝技術(shù)和產(chǎn)能儲備的封測企業(yè)將有望通過技術(shù)和規(guī)模壁壘取得行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢。在存儲半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司將緊跟存儲半導(dǎo)體行業(yè)市場和國內(nèi)外客戶需求，繼續(xù)加快擴充優(yōu)質(zhì)產(chǎn)能，通過優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)發(fā)展新業(yè)務(wù)，進一步拓寬業(yè)務(wù)布局。”